-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
UPS
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =450A / ICRM =900A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1700V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
UPS
伺服
逆变器
VCES =1700V,IC nom =450A / ICRM =900A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
逆变焊机
感应加热
高频开关应用
逆变器
VCES =1200V,IC nom =50A / ICRM =100A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
UPS
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =600A / ICRM =1200A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
逆变焊机
感应加热
高频开关应用
逆变器
VCES =1200V,IC nom =75A / ICRM =150A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1700V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
UPS
伺服
逆变器
VCES =1700V,IC nom =75A / ICRM =150A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =100A / ICRM =200A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =15A / ICRM =30A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =25A / ICRM =50A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =25A / ICRM =50A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =40A / ICRM =80A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =40A / ICRM =80A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =50A / ICRM =100A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =75A / ICRM =150A
-
- 品牌科瑞半导体/Corisemi
- 数量1000
- 批号23+
- 封装IGBT模块
- 说明电气特性:
1200V 沟槽栅/场终止工艺
低开关损耗
正温度系数
典型应用:
变频器
伺服
逆变器
VCES =1200V,IC nom =150A / ICRM =300A