您好,欢迎来到深圳市光格集成电路有限公司
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =450A / ICRM =900A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =450A / ICRM =900A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1700V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1700V,IC nom =450A / ICRM =900A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 逆变焊机 感应加热 高频开关应用 逆变器 VCES =1200V,IC nom =50A / ICRM =100A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =600A / ICRM =1200A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 逆变焊机 感应加热 高频开关应用 逆变器 VCES =1200V,IC nom =75A / ICRM =150A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1700V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1700V,IC nom =75A / ICRM =150A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =100A / ICRM =200A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =15A / ICRM =30A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =25A / ICRM =50A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
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    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =25A / ICRM =50A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =40A / ICRM =80A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =40A / ICRM =80A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
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    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =50A / ICRM =100A
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    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =75A / ICRM =150A
    • 品牌科瑞半导体/Corisemi
    • 数量1000
    • 批号23+
    • 封装IGBT模块
    • 说明电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =150A / ICRM =300A
    • 品牌TI
    • 数量110000
    • 批号21+/22+
    • 封装SOIC14
    • 说明15年光格 只做原装正品
    • 品牌TI
    • 数量2000
    • 批号21+
    • 封装BGA
    • 说明15年光格 只做原装正品
    • 品牌TI/德州仪器
    • 数量2000
    • 批号21+
    • 封装BGA
    • 说明15年光格 只做原装正品
    • 品牌ROHM
    • 数量16000
    • 批号21+
    • 封装VMN2M (SOD-923) [1.00 x 0.60 x
    • 说明15年光格 只做原装正品