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CSF450R12E61200V450A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =450A / ICRM =900A
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CSF450R12E6B1200V450A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =450A / ICRM =900A
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CSF450R17D61700V450A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1700V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1700V,IC nom =450A / ICRM =900A
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CSF50R12A6H1200V50A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 逆变焊机 感应加热 高频开关应用 逆变器 VCES =1200V,IC nom =50A / ICRM =100A
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CSF600R12D61200V600A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =600A / ICRM =1200A
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CSF75R12A6H1200V75A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 逆变焊机 感应加热 高频开关应用 逆变器 VCES =1200V,IC nom =75A / ICRM =150A
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CSF75R17A61700V75A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1700V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 UPS 伺服 逆变器 VCES =1700V,IC nom =75A / ICRM =150A
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CSP100R12B61200V100A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =100A / ICRM =200A
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CSP15R12F61200V15A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =15A / ICRM =30A
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CSP25R12G61200V25A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =25A / ICRM =50A
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CSP25R12H61200V25A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =25A / ICRM =50A
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CSP40R12G61200V40A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =40A / ICRM =80A
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CSP40R12H61200V40A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =40A / ICRM =80A
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CSP50R12H61200V50A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =50A / ICRM =100A
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CSP75R12B61200V75A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =75A / ICRM =150A
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CSS150R12B61200V150A
元器件
品牌
科瑞半导体/Corisemi
数量
1000
批号
23+
封装
IGBT模块
说明
电气特性: 1200V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 变频器 伺服 逆变器 VCES =1200V,IC nom =150A / ICRM =300A
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CD4013BM96
常用库存
品牌
TI
数量
110000
批号
21+/22+
封装
SOIC14
说明
15年光格 只做原装正品
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CDCLVC1104PWR
常用库存
品牌
TI
数量
2000
批号
21+
封装
BGA
说明
15年光格 只做原装正品
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CDCLVC1104PWR
常用库存
品牌
TI/德州仪器
数量
2000
批号
21+
封装
BGA
说明
15年光格 只做原装正品
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CDZVT2R10B
常用库存
品牌
ROHM
数量
16000
批号
21+
封装
VMN2M (SOD-923) [1.00 x 0.60 x
说明
15年光格 只做原装正品
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